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第三百八十六章 证监会重拳出击，“张江团伙”低切东方雨虹（第4页）

「炒作？」

孙国栋脱口而出。

「100%会炒作，我预计未来几天时间，半导体行业就会有利好通稿，他们会一点一点做板块共振，再把限售股抵押套现。」

徐翔话音刚落，孙国栋露出恍然大悟的神情，连连点头道：「翔哥你这麽一说，我就明白了，那我们完全可以先手埋伏其余两家晶片封装，让他们给我们擡轿子！」

「不愧是游资孙哥，一点就通。」徐翔笑着赞叹道。

国内晶片封装企业就三家，分别是长电科技、华天科技和通富微电。

长电科技的逻辑最正，其在SiP系统级封装领域，减薄技术已达25um，堆叠可达8层以上，焊线距离更是小到35um，接近国际先进水平。

其次是通富微电，虽然它现在技术不如长电科技，也比不过华天科技，但它找了个」

好爹」。

目前市场传闻，通富微电将与富士通半导体签署《合作意向书》，重点研发包括SiP

在内的先进封装技术。

富士康很多人听说过，但却不清楚富士通是干什麽的。

富士通最早可追溯到1875年，是古河市兵卫创立的古河电气公司。

1923年8月，古河电气与德国西门子合资成立富士电机制造株式会社，名称取自古河（Fu）与西门子（Ji），主营重电设备与电信器材。

1935年6月20日，富士电机通信机部门独立，成立富士通信机制造株式会社，注册资本300万日元，员工700名，专注电话交换设备制造。

到了1956年，富士通与美国IBM签订技术合作协议，加速计算机技术引进与自主研发。

两年後，它交付FACOM201电子计算机，其采用电晶体技术，性能显着提升，随後又开发出了日本首个电晶体化电话交换系统，引领电信设备固态化革命。

在1980到1991年间，富士通推出首台个人计算机FM—8，进入PC市场，发布FACOMVP—

200超级计算机，运算速度达每秒1亿次浮点运算，又开发1M—bitDRAM，半导体存储技术领先全球。

半点不夸张地说，富士通在一定程度上能代表日本科技发展的缩影。

作为日本半导体巨头，它在20世纪90年代已掌握QFP、SOP、BGA等主流封装技术，拥有完善的质量控制体系和国际客户资源，与通富微电合作，不亚於直接追着喂饭。

不过对於华国企业来说，用市场换技术是很常见的。

像汽车行业，都是与某某外企合资，哪有什麽真正国产汽车。

不过上面似乎意识到，一直用市场换技术不可取，特别是汽车行业，从1978年就开始探索对外合作新模式，结果32年过去了，国产汽车还是被卡住核心三件套。

市场并未换来技术，发动机、变速箱和底盘依旧难以追上世界先进水平，这也换来了新的方向，那就是造新能源汽车，也就是电车。

虽说汽车的「市场换技术」没跑通，但不可否认的是，其他领域还是在采用这个策略0

孙国栋听见徐翔夸赞，也大胆献策道：「那明天我们平铺进半导体，再重点照顾一下晶片封装板块。」

「嗯，国外是风向标，半导体行业说不定是新风口。

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